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展芯芯片分析实验室 FIB性能参数
- 型号：FEI DualBeam 820. FIB/SEM（离子束/电子束）双束机台
- 大陆地区第一台投入商业服务的Dual-Beam双束机台
- 最精准分辨率高达7nm
- 可同时提供FIB聚焦离子束切割修改与SEM电子束影像观察
- 微线路切割，卤素气体辅助蚀刻
- 纵向切割 Cross-Section
- 深层微沉积，沉积金属物为白金/钨
- VC (Voltage Contrast) 电位对比测试，判断连接线(metal, poly, contact, via)之open/ short
- 微线路修改最高制程可达0.13um
- 支持8英寸wafer
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| FIB 主要应用范围 |
| 微线路修改（Microcircuit Modification） |
| 可直接对金属线做切断、连接或跳线处理. 相对于再次流片验证, 先用FIB工具来验证线路设计的修改, 在时效和成本上具有非常明显的优势. |
| 测试键生长（Test Pad/Probing Pad Building） |
| 在复杂线路中任意位置镀出测试键, 工程师可进一步使用探针台(Probe station) 或 E-beam 直接观测IC内部信号. |
| 纵向解剖 Cross-section |
| SEM扫描电镜/TEM透射电镜的样片制备. |
| VC电势对比测试（Voltage Contrast） |
利用不同电势金属受离子束/电子束照射后二次电子产量不同致使其影像形成对比的原理，判断metal, poly, contact, via之open/short
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FIB 原 理
静电透镜聚焦的高能量镓离子, 经高压电场加速后撞击试片表面, 在特定气体协作下产生图像并移除或沉淀(连接)
物质,
其解析度为亚微米级别. 离子束实体喷溅加以卤素气体协作, 可完成移除表面物质 (纵向解剖/开挖护层、切
断金属线), 离子束喷溅与有机气体协作则可完成导体沉积 (金属线连接、测试键生长). |
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